Лазерная гравировка / удаление материала / резка

Raycus Laser / SK Latronics Laser GmbH RFL-C750

Волоконный лазер непрерывного действия мощностью 750 Вт для использования в качестве автономной системы или для интеграции в машины и системы.

Благодаря высокой выходной мощности этот лазер с водяным охлаждением особенно подходит для задач, где требуется большой нагрев заготовки. К ним относятся, например, сварка металлов или пластика, резка, удаление материала или структурирование. Благодаря опциональному использованию 2D-гальвосканера лазерный луч также можно направлять по заготовке под управлением программного обеспечения. Лазер может модулироваться цифровым и аналоговым способом (регулировка мощности), а также управляться и контролироваться с помощью управляющего программного обеспечения.
На изображениях показана установка с гальвосканером. Опционально система может быть оснащена сварочной головкой или режущей головкой. Установив боковые стенки и входную дверь с окном для защиты от лазерного излучения (все доступны), можно также достичь класса лазерного излучения 1. Высота рабочей зоны регулируется с помощью электрически управляемой оси Z.

Лазерная система подготовлена к интеграции в систему более высокого уровня, но может использоваться и как автономная система. В случае интеграции доступны интерфейсы для блокировки, аварийной остановки, внешнего лазерного управления и т. д. При желании отдельные компоненты системы могут быть также интегрированы в единую систему на объекте заказчика. Мы с радостью окажем поддержку клиенту в соответствии с его требованиями и спецификациями.

Некоторые технические данные:
- максимальная выходная оптическая мощность 700 Вт
- Длина волны: 1080 [нм]
- Потребляемая мощность (без кулера): < 3000 Вт
- Питание: однофазное; 230 В переменного тока / 50 Гц
Hsdpfx Asph U Anja Ujnu
- аналоговая модуляция (может использоваться, в том числе, для регулировки мощности)
- цифровая модуляция до 20 кГц

Объявление было переведено автоматически. Возможны ошибки перевода.