Лазерная маркировочная ячейка

Odevis Automation

В наличии находится полноценная установка для лазерной обработки и маркировки SIC-Marking. Станции: 3, тип стола: вакуумный зажимной стол, рабочая область на станцию (X/Y): 1000 мм / 1600 мм, длина волны лазера: 10600 нм / 1064 нм, методы обработки: испарение / очистка / структурирование / поверхностная обработка. Габариты установки (X/Y/Z): примерно 25000 мм / 3000 мм / 3000 мм. Наработка: около 2000 ч.

Станция 1: Тип лазера: Synrad CO2-лазер, количество лазеров: 6, мощность лазера: 100 Вт, диапазон частоты импульсов: 0 кГц – 100 кГц, плотность мощности: 250 кВт/см², обрабатываемые материалы: полиамид / ПВБ / ПЭТ, методы: расплавление / испарение.

Станция 2: Тип лазера: IPG волоконный лазер, количество лазеров: 6, мощность лазера: 250 Вт, диапазон частоты импульсов: 20 кГц – 500 кГц, плотность мощности: 250 МВт/см², обрабатываемые материалы: медь / алюминий / олово / свинец / железо, методы: структурирование / расплавление / испарение.

Станция 3: Тип лазера: IPG волоконный лазер, количество лазеров: 3, мощность лазера: 300 Вт, диапазон частоты импульсов: 2 кГц – 200 кГц, плотность мощности: 3 МВт/см², обрабатываемые материалы: медь / алюминий / олово / свинец / железо, метод: поверхностная обработка.
Rjdpfxsyfv I Hs Aamsn

Покрытие F-Theta-линз на станции 2 слегка деформировано. Документация в наличии. Возможен осмотр на месте.

Объявление было переведено автоматически, в связи с чем могут иметь место некоторые ошибки перевода.